半导体工程师岗位职责新版多篇范文

(作者:lishuhua1234时间:2023-07-13 14:20:37)

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半导体工程师岗位职责新版多篇

半导体工程师岗位职责 篇一

岗位职责:

1、负责关键工艺设备研发过程中的电气设计

2、负责关键工艺设备研发过程中的接口规划(软件、电气)

3、参与控制方案编制、评审

任职资格:

1、本科以上学历,电气自动化相关专业,2年以上液晶、半导体设备或pvd/cvd设备开发经验;

2、具有运动控制等相关开发或大型复杂设备电气开发经验;

3、能够独立绘制电气图纸及plc程序编写;

4、有半导体领域设备总体设计经验、能熟练使用英语或韩语者优先考虑。

半导体工程师岗位职责 篇二

职责描述:

1、测试半导体器件

2、运行和维护测试程序

3、整理测试数据

4、搭建环境测试平台(如温箱、气体等)

5、编程进行长时间可靠性测试

任职要求:

1、细心、耐心

2、统招本科以上学历

3、熟悉编程者优先

4、具有基本的半导体器件知识

半导体工程师岗位职责 篇三

岗位职责:

负责销售相关世界品牌的半导体电子元器件,目标客户韩国系家电企业三星,lg等天津厂。

发货,收款,推进新项目,整理销售报表,接待客户,拜访客户,负责向上海总公司和韩国总公司报告。

要具备熟练的沟通技巧跟客户研发和采购部门沟通,积极推进新产品销售等等。

任职要求:

1.25岁以上,婚否不限,民族不限,户籍不限,朝鲜族优先。

2.大专以上学历,精通英文(4级以上,6级优先)或者精通韩文。可以熟练使用英文听,写,说和应用文的`邮件沟通。熟练使用办公室操作软件。

3.3年以上相关半导体电子元器件销售工作经验。有led发光二极管,光电耦合器生产或者销售背景优先。有韩国企业三星,lg家电行业相关销售背景优先。

4.因为业务需要自备私家车,公司报销相关汽车使用费用。

5.条件符合者,公司会尽快安排面试,合格者会安排尽快入职工作。

本公司愿意提供优厚待遇,完善社会保险及津贴福利,以及广阔的职业发展前景。诚招勤奋,上进,有丰富相关工作经验的有志之士加盟。

半导体工程师岗位职责 篇四

岗位职责:

1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行;

2、负责编制作业文件和现场实施;

3、负责对生产质量、效率的跟踪,及时发现问题并提出改善;

4、培训和辅导一线员工的操作技能;

5、新产品、新工艺的封装技术的`开发和评价

6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。

职位要求:

1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程;

2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作;

3、会日语者优先;

4、熟悉冲压模具加工工艺或molding工艺者优先;

5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

半导体工程师岗位职责 篇五

岗位职责

光电半导体器件性能测试

光电半导体器件结构分析

物料评估

研发部科技与产品助理

职位要求:

光学、光电工程、微电子学等专业,熟悉光学、电子学、热学原理与测试方法

二本及以上学历

大学英语四级及以上

良好的逻辑思维与表达能力

熟练使用办公软件,具备较强的数据分析及解决问题的。能力

工作细致、认真

半导体工程师岗位职责 篇六

职责描述:

1、根据产品线发展要求,主导设计直接半导体激光器系统产品路线及新产品导入;

2、结合竞品及本公司技术优势,完成原理性实验及可行性验证,确保产品功能实现;

3、完成直接半导体激光器系统样机研制、整机测试及失效分析,确保性能达标;

4、负责关键元器件的设计研发或合作开发及选用验证;

5、产品生产制程、工艺文件、品质标准及产品说明书等产品资料编写组织;

6、负责量产支持工作,主导良率提升及工艺改进;

7、生产、工艺与售后问题解决及客户技术指导;

任职要求:

1、有光纤激光器行业2年以上光机设计经验,负责过连续光纤激光器的系统设计;

2、熟悉各类机械加工及装配工艺,熟悉热仿真及热管理方案,了解电源及控制;

3、熟悉中高功率连续光纤激光器核心部件和器件供应商资源,选型验证使用;

4、熟悉泵浦合束器和光纤耦合输出QBH头等光学部件自主开发;

5、熟悉了解光谱分析仪、光纤熔接机、涂覆机、光纤切割机等各类仪器、设备和工具;

6、熟悉激光器系统可靠性测试规划和方法;

7、本科及以上学历,机械设计类、光学工程、光电子信息、光通讯、激光技术、光机电一体化等专业,有中高功率光纤激光器或直接半导体激光系统研发和工程部门管理经验者优先;

8、具备良好的'团队协作意识及创新创业精神者优先;

半导体工程师岗位职责 篇七

职责描述:

1、半导体设备选型与评估;

2、半导体设备维护保养;

3、结合半导体设备改善制程工艺;

任职要求:

1.熟悉mocvd、光刻机、解理、溅射、封装等芯片生产设备;

2.相关工作经验5年以上;

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