无损检测技术方案范文

一、编制依据

《特种设备安全监察条例》

《固定式压力容器安全技术监察规程》TSG 21-2016：

《压力容器定期检验规则》TSG R7001-2013

《承压设备无损检测》NB/T47013-2015：

二、容器概况及工艺参数

1.一号二号容器：整体探伤（包括容器主体和接管焊缝），从容器内探。内径3.8m，主体壁厚90mm，材料为Q345，主体外有50mm厚超细玻璃棉吸音层和5mm厚A3钢板构成的消音层。容器主体中心平面开有三个接管、一个人孔门，尺寸分别为：Φ250mm两个、Φ660mm一个、Φ1000mm一个；容器下部有四个接管，尺寸为Φ225mm，顶部有两个接管，尺寸为Φ200mm。

2.三号容器：整体探伤（包括容器主体和接管焊缝），从容器内探。

内径1.6m，高3.5m，壁厚25mm,材料为Q345，容器包含16个接管。

三、检测前的准备工作

1将容器内部装甲拆除，对下列部位进行打磨，露出金属光泽：容器内对接焊缝两侧各300mm区域，内表面工卡具焊迹处；

2.人孔打开后，必须清除可能滞留的易燃、易爆、有毒、有害气体和液体，容器内部空间的气体含氧量在18%至23%（体积比）之间；必要时还需要配备通风、安全救护等措施；

3切断与容器有关的电源，设置明显的安全警示标志；检验照明用电电压不得超过24V，引入容器内的电缆必须绝缘良好、接地可靠。

4 检测设备、仪器和工具应在有效的检定或者校准期内。

5检测人员确认现场条件符合检测工作要求后方可进行检测，并且执行使用单位有关动火、用电、高空、罐内作业、安全防护、安全监护等规定。

6委托方配备相关人员现场配合，协助检测工作，负责安全监护。

四、无损检测工艺流程

依照委托方提供的探伤技术要求，根据容器的结构和使用情况，我公司对容器内部作以下项目检测：超声波检测、衍射时差法超声检测（TOTD）、荧光磁粉检测、渗透检测。

1、容器内表面对接焊缝经打磨和外观检查合格后，进行100%荧光磁粉检测。发现缺陷后，经表面打磨，再进行磁粉检测，合格后100%超声波检测。超声波检测发现不合格缺陷后，由第二个有UTⅡ级或Ⅲ级资格的人员进行确认，有不合格缺陷后通知甲方做进一步商议。

2、容器内部所有对接焊缝100%超声波检测。

3、容器内部所有对接焊缝表面、附件垫板、工卡具和拉筋拆除处的割痕表面100%荧光磁粉检测。

4、对磁粉检测有困难的地方及人孔、接管角接接头表面100%渗透检测。

5、超声波检测验收标准：NB/T47013.3-2015Ⅰ级合格。

衍射时差法超声检测验收标准：NB/T47013.10-2015Ⅰ级合格

磁粉检测验收标准：NB/T47013.4-2015Ⅰ级合格；

渗透检测验收标准：NB/T47013.5-2015Ⅰ级合格。

无损检测实施范围 表1

五、无损检测

1、无损检测应严格按《承压设备无损检测》 NB/T47013-2015的要求执行。

2、检测人员的一般要求除应符合NB/T47013.1的有关规定外，还应符合以下要求：

2.1磁粉、渗透检测人员未经矫正或经矫正的近（小数）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。并一年检查一次，不得有色盲。

2.2超声检测人员应具有一定的金属材料、设备制造安装、焊接及热处理等方面的基本知识，应熟悉被检工件的材质、几何尺寸及透声性等，对检测中出现的问题能作出分析、判断和处理。

2.3取得Ⅱ级以上资格的人员方可填写和签发报告。无损检测人员见表2。

表2参与检测持证人员一览表

六、无损检测质量控制

1、质量保证体系及措施

我公司依据TSG Z7003-2004《特种设备检验检测机构质量管理体系要求》结合本公司编制的《质量手册》及无损通用工艺规程作为其支撑性文件，并结合容器的特点，建立完善的容器无损检测质量控制体系。

2、选择管理水平高，技术素质好的技术管理人员和优秀的无损检测人员进行施工管理和无损检测工作。

3、依据公司现场无损检测质量控制体系文件规定，确定无损检测质量控制点，严格实施技术交流，加强检测过程控制，对容器无损检测实施全员、全过程质量控制。

4、每次检测工作结束后，要写详细的原始记录，以供业主、监理人员和技术监督部门随时查看，确保无损检测工作质量。

5、完工后，将检测过程中的原始记录和技术报告报监理和业主确认后，移交业主。

七、现场设备、材料管理

1、按检测的要求，配齐完好的各种检测设备；见表3

2、检测用的设备、仪器和工具均保证在有效的检定或者校准期内；

3、安排作业计划时，要考虑机具设备维修保养时间，确保施工和设备保修两不误，认真填写设备运行记录；

4、认真做好材料验收工作，保证材料数量、质量相符合；

5、现场用料要做到有计划，不得浪费和随手丢弃，保护现场环境，做到“工完料净场地清”。

表3检测设备计划

八、检测现场HSE管理方案

1、现场文明施工及安全管理措施

2、现场项目负责人负责按施工方案规定的施工安全措施,按要求搞好安全工作。检测前现场负责人对全体施工人员进行安全技术交底；认真学习有关安全规范和操作规程及施工组织设计中的有关要求。

3、做好安全监督和管理工作，检测人员必须熟悉本项目安全技术操作规程。

4、在现场施工中，必须严格执行《中华人民共和国安全生产法》。

5、检测人员进入现场应戴安全帽，高处作业必须系安全带，穿绝缘鞋。

6、如该现场附近有易燃易爆气体及火源，应严格遵守安全防火制度，不得借故违章。

7、禁止在插座上不用插头，而用电线直接插入；严禁在开关上或线柱上随便挂线而不牢固接触，接线前应用试电笔测试。

8、为职工配备必要的防护用品。喷洒渗透剂时，作业人员应戴好口罩，防止吸入有害气体。使用黑光灯时，戴好防护眼镜。

附录：无损检测工艺规程

根据图样要求，容器需进行超声波检测、磁粉检测和渗透检测，特编制此操作规程

1、超声波检测

1.1检测人员必须持证上岗，操作人员必须具备UTⅡ资格才能签发报告，报告附定位图。

1.2超声波检测前准备：

a) 所确定检测面应保证工件被检部分均能得到充分检查。

b)焊缝的表面质量应经外观检查合格。检测面（探头经过的区域）上所有影响检测的油漆、锈蚀、飞溅和污物等均应予以清除，其表面粗糙度应符合检测要求。表面的不规则状态不应影响检测结果的有效性。

c)检测时应尽量扫查到工件的整个被检查区域，探头的每次扫查覆盖应大于探头直径或宽度的15％。

d)探头的扫查速度不应超过150mm/s,以防止漏检。

e)扫查灵敏度不低于基准灵敏度。

f)应采用透声性好，且不损伤检测表面的耦合剂，如机油、浆糊等。

1.3.检测技术等级

检测技术等级B级。1号、2号容器应进行横向缺陷检测。

用两种不同折射角（K值）的斜探头单面双侧检测焊缝，探头间折射角相差不应小于100。.

1.4检测区

a)检测区由焊接接头检测区宽度和焊接接头检测区厚度表征。

b)焊接接头检测区宽度应是焊缝本身，再加上焊缝两侧各10mm确定。

c)对接焊接接头检测区厚度应为工件厚度加上焊缝余高。

d)超声检测应覆盖整个检测区。

1.4.1探头移动区宽度

a)探头移动区宽度应能满足检测到整个检测区；见图2

b)采用一次反射法检测时，探头移动区宽度应大于或等于1.25 P ；

P=2Kt ……………………… (1)

或

P=2t×tanβ ………………………(2)

式中：P ——跨距mm；

t——工件厚度mm；

K ——探头K 值；

β——探头折射角，（°）。

c)采用一次反射法检测时，斜探头K 值（角度）的选取应尽可能使主声束与检测面相对的底面法线夹角在35°~70°之间，当使用两个或两个以上K 值（角度）探头检测时，应至少有一种K值（角度）的探头满足这一要求。

1.5仪器调节

a)斜探头入射点、折射角

斜探头入射点、折射角的测量应选择在CSK-IA 、CSK-IIA 或CSK-IIIA 上进行。

b)仪器时基线

仪器时基线的调整应选择在CSK-IA 、CSK-IIA 或CSK-IIIA 上进行。

c)距离—波幅曲线绘制

距离- 波幅曲线应按所用探头和仪器在试块上实测的数据绘制而成，该曲线族由评定线、定量线和判废线组成。见图3

d)扫查灵敏度不低于评定线灵敏度，此时在检测范围内最大声程处的评定线高度不低于荧光屏满刻度的20%。

e) 检测横向缺陷时，应将扫查灵敏度至少再提高6dB 进行检测。

1.6扫查方法

a)斜探头扫查

检测焊接接头纵向缺陷时，斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上，作锯齿型扫查，见图4。探头前后移动的范围应保证扫查到全部焊接接头截面。在保持探头垂直焊缝作前后移动的同时，扫查时还应作100～15°的左右转动。为观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号，确定缺陷的位置、方向和形状，可采用前后、左右、转角、环绕等四种探头基本扫查方式，见图5。

b) 检测焊接接头横向缺陷时，可在焊接接头两侧边缘使斜探头与焊接接头中心线成不大于10° 作两个方向斜平行扫查，见图6。如焊接接头余高磨平，探头应在焊接接头及热影响区上作两个方向的平行扫查，见图7

1.7缺陷定量检测

a) 对所有反射波幅位于I 区或I 区以上的缺陷，均应对缺陷位置、缺陷最大反射波幅和缺陷指示长度等进行测定。

b)缺陷位置测定应以获得缺陷最大反射波的位置为准。

c)缺陷最大反射波幅的测定。将探头移至缺陷出现最大反射波信号的位置，测定波幅大小，并确定它在距离-波幅曲线中的区域。

d）当缺陷最大反射波幅位于I 区，应以评定线绝对灵敏度法测其指示长度。

1.3.7缺陷的评定

a)超过评定线的信号应注意其是否具有裂纹、未熔合等类型缺陷特征，如有怀疑时，应采取改变探头K 值、观察缺陷动态波形并结合焊接工艺等进行综合分析。

b)相邻两缺陷在一直线上，其间距小于其中较小的缺陷长度时，应作为一条缺陷处理，以缺陷长度之和作为其单个缺陷指示长度（间距计入缺陷长度）。

1. 8质量分级

a)锅炉、压力容器本体焊接接头不允许存在裂纹、未熔合和未焊透等缺陷。

b)锅炉、压力容器本体焊接接头包括筒体（或封头）对接接头、接管与筒体（或封头）角接接头及T型焊接接头。

c)评定线以下的缺陷均评为I级。

d) 锅炉、压力容器本体焊接接头质量分级按表 4 的规定执行。

表4锅炉、压力容器本体焊接接头超声检测质量分级单位：mm

注1：当焊缝长度不足9t（Ⅰ级）或4.5t（Ⅱ级）时，可按比例折算。当折算后的多个缺陷累计长度允许值小于该级别允许的单个缺陷指示长度时，以允许的单个缺陷指示长度作为缺陷累计长度允许值。

注2：用17.2.11.6规定的测量方法，使声束垂直于缺陷的主要方向移动探头测得的缺陷长度。

1.9仪器和探头系统的复核

遇有下述情况应对系统进行复核：

a)校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生改变时；

b)检测人员怀疑扫描量程和扫查灵敏度有变化时；

c)连续工作4h以上时；

d) 工作结束时。

1.10记录和报告

a)容器超声波检测报告格式参见体系文件JS/JLBG.02-A/0-013

b) 如委托方有特殊要求时，按委托方格式，但容器超声波检测报告至少应包括以下内容：

a）委托单位；

b）检测技术等级；

c）检测设备器材：仪器型号及编号、探头、试块、耦合剂；

d）检测示意图：检测部位、检测区域以及所发现的缺陷位置、尺寸和分布。

e) 记录、报告应有相应责任人员签名认可，保存期不得少于7年。

1.11超声波检测工艺卡1

1.12超声波检测工艺卡2

2、磁粉检测

2.1检测人员

渗透检测人员的一般要求除应符合NB/T47013.1的有关规定外，还应符合以下要求：

a)磁粉检测人员未经矫正或经矫正的近（小数）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。并一年检查一次，不得有色盲。

b)质量等级评定及检测报告签发应有取得Ⅱ级或Ⅲ级资格证的人员担任。

2.2检测设备

2.2.1采用HG-AFO多功能磁粉探伤仪

磁粉检测设备应符合JB/T8290的规定，具有产品质量合格证或合格的证明文件。

2.2.2器材

2.2.2.1标准试片：

a、标准试片采用A型标准试片和C型标准试片。A型标准试片一般情况选用A-30/100标准试片。当检测部位狭小时，若A型标准试片使用不便，可使用C型标准试片。

b、标准试片用于检验磁粉检测设备、磁粉和磁悬液的综合性能，测定被检测工件表面有效磁场强度和方向、有效检测区以及磁化方法是否正确。

d、标准试片表面有锈蚀、折痕或磁特性发生改变时不得继续使用。试片使用后应用溶剂清洗干净，再用干净的脱脂棉或纸擦去溶剂，不得用手触摸试片表面。干燥后再涂上防锈油，并保存在干燥的环境中。

2.2.2.2辅助器材

2～10倍放大镜、磁悬液浓度沉淀管

2.2.2.3磁粉、载体及磁悬液

磁粉应具有高磁导率、低矫顽力和低剩磁，磁粉粒度和性能等要求符合JB/6063的规定。载体采用水，加入适当的防锈剂和表面活性剂，必要时可添加消泡剂。磁悬液浓度：荧光磁粉配制浓度0.5～3g/L，沉淀浓度0.1～0.4mL/100mL。

2.2.2.2.4黑光灯

采用荧光磁粉检测时，使用的黑光灯其波长应为315nm～400nm，峰值波长约为365nm，在工件表面的辐照强度应大于或等于1000µW/cm2,黑光源符合GB/T5079规定。

黑光灯测定：用荧光磁粉检测灵敏度A1：30/100试片，符合要求为合格。

2.3检测程序

2.3.1 预处理

检测前对焊缝表面及其相邻至少25mm范围内应打磨干净，清理锈污等杂物。

2.3.2 磁化

a)用磁轭法磁化时，磁极间距控制在75mm～200mm之间，其有效宽度为两极连线两侧各1/4极距的范围内，磁化区域每次有不少于10%的重叠。磁化通电时间一般为为1s～3s,为保证磁化效果，对被检焊缝至少做两个方向垂直的磁化。

b)磁化规范由标准试片A1：30/100µm确定，使用时将试片无人工缺陷的面朝外，并保持与与被检工件有良好接触，可用透明胶带将其平整粘贴在被检面上，注意胶带不要覆盖试片上的人工缺陷。试片上的磁痕清晰可见，说明磁化规范符合要求。

c)每天检测工作开始前用标准试片检验磁粉检测设备及磁粉和磁悬液综合性能的系统灵敏度。

2.3.3施加荧光磁悬液连续法

a)先将荧光磁悬液充分搅拌，用荧光磁悬液将工件表面润湿，然后在通电过程中施加荧光磁悬液。

b)检测时严防磁悬液流入探头和黑光灯上。

c)荧光磁悬液的施加和磁痕显示的观察应在通电时间内完成，且停施磁悬液至少1S后方可停止磁化

d)检测容器环向焊接接头时，磁悬液应喷洒在行走方向的前上方；

检测容器纵向焊接接头时，磁悬液应喷洒在行走方向。

2.3.4磁痕的观察与记录

a) 检测人员进入暗区至少5min 后进行荧光磁粉检测，观察时不得佩戴对检测结果评判有影响的眼镜或滤光镜，可戴防护紫外线的护目镜

b)缺陷磁痕的观察应在磁痕形成后立即进行。

c)缺陷磁痕的评定应在暗区黑光灯激发的黑光下黑光下进行，工件表面的黑光辐照度应≥1000uW/cm2,暗黑区或暗处可见光照度应不大于20Lx。容器内可用遮挡人孔的方法减少光照度。

d)除能确认磁痕是由于工件材料局部磁性不均匀或操作不当造成的之外，其他磁痕显示均应作为缺陷磁痕处理。为辨认细小磁痕显示，观察时应辅以2倍～10倍放大镜。

e)磁痕记录：根据检测部位画出草图，有相关显示在草图中标出，并标注尺寸，如有特殊需要另附加照片与文字描述。

2.3.5复验

当出现下列情况之一时，需要复验：

a）检测结束时，用标准试片或标准试块验证检测灵敏度不符合要求时；

b）发现检测过程中操作方法有误或技术条件改变时；

c）合同各方有争议或认为有必要时；

d）对检测结果有怀疑时；

复验程序：磁化方式、规范、操作与初始探伤条件一致。

2.3.6质量分级按NB/T47013.4-2015标准进行进缺陷评定

a)不允许任何裂纹显示；

b)焊接接头的质量分级按表5进行：

表5 焊接接头质量分级

c)其它部件的质量分级按表6进行:

表6 其它部件的质量分级

2.3.7退磁

a）根据NB/T47013.4标准检测后的受检件一般不作退磁；

b）除另外专门规定。

2.3.8后处理

荧光磁粉检测结束后应清理检测现场，用清洁的棉纱或卫生纸擦去多余的磁悬液。

2.3.9检测记录和报告

a)容器磁粉检测报告格式参见体系文件JS/JLBG.02-A/0-019如委托方有特殊要求时，按委托方格式，但容器磁粉检测报告至少应包括以下内容：

1）报告编号、委托单位；

2）检测技术要求：执行标准和合格级别；

3）检测对象：承压设备类别，检测对象的名称、编号、规格尺寸、材质和热处理状态、检测部位和检测比例、检测时的表面状态、检测时机等；

4）检测设备和器材：名称和规格型号；

6）检测工艺参数；

7）检测部位示意图；

8）检测结果、质量等级评定、检测结论；

9）编制（级别）和审核（级别）；

10）编制日期。

b)若无特殊规定，所有报告和记录保存七年。

2.3.10安全与防护

a）磁粉检测时应注意用电安全，通电前检查电源插头、电源线、插座保证完好，与磁粉机可靠连接；

b）破裂、破损的紫外灯滤光片应立即更换；

c）使用黑光灯时，人眼应避免直接注视黑光源，可使用防护紫外线的护目镜；

d）检测人员连续检测检测时间应小于等于2小时，两次检测时间应大于等于15分钟。

3、渗透检测

3.1检测人员

渗透检测人员的一般要求除应符合NB/T47013.1的有关规定外，还应符合以下要求：

a)渗透检测人员未经矫正或经矫正的近（小数）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。并一年检查一次，不得有色盲。

b)质量等级评定及检测报告签发应有取得Ⅱ级或Ⅲ级资格证的人员担任，

3.2检测材料

3.2.1渗透检测剂

渗透检测采用溶剂去除型着色渗透检测，渗透检测剂包括渗透剂、清洗剂和显像剂。渗透检测剂的质量应满足下列要求：

a）渗透检测剂用喷罐式必须标明生产日期和有效期、产品合格证、使用说明书及氯、氟、硫元素含量证明书。

b）应存放在温度为10℃～50℃的暗处保存，并应避免阳光照射。

c）其喷罐表面不得有锈蚀,喷罐不得出现泄漏。

d）渗透检测剂必须具有良好的检测性能，对工件无腐蚀，对人体基本无毒害作用。

e）如有更高要求，可由供需双方另行商定。

3.2.2光照度计

光照度计用于测量可见光照度，至少每年校准一次。

3.2.3试块

试块包括铝合金试块(A 型对比试块)与镀铬试块(B 型试块)，必须附带产品合格证和使用说明书。

7.2.3.1铝合金试块主要用于以下两种情况：

a）在正常使用情况下，检验渗透检测剂能否满足要求，以及比较两种渗透检测剂性能的优劣；

b）对用于非标准温度下的渗透检测方法作出鉴定。

3.2.3.2镀铬试块主要用于检验渗透检测剂系统灵敏度及操作工艺正确性。

3.2.3.3发现试块有阻塞或灵敏度有所下降时，应及时更换。

3.3检测灵敏度

再用承压设备的检测，采用C级灵敏度进行检测。镀铬试块上的三个图案应清晰可见。

3.4表面要求

3.4.1被检工件表面不得有影响渗透检测铁锈、氧化皮、焊接飞溅、铁屑、毛刺以及各种防护层（油漆等）。

3.4.2接管角接接头局部检测时，检测范围应从检测部位四周向外扩展25mm。

3.5检测基本程序

3.5.1预处理

去除检测表面的污垢，采用清洗剂进行，且应保证在施加渗透剂前不被污染。清洗后，检测面上遗留的溶剂与水分等必须干燥，且应保证在施加渗透剂前不被污染。

3.5.2施加渗透剂

a）施加方法将渗透剂喷到检测部位，应保证被检部位完全被渗透剂覆盖，并在整个渗透时间内保持润湿状态。

b）渗透时间及温度

在整个检测过程中，渗透检测剂的温度和工件表面温度应该在5℃～50℃的温度范围，在10℃～50℃的温度条件下，渗透剂持续时间一般不应少于10min；在5℃～10℃的温度条件下，渗透剂持续时间一般不应少于20min 或者按照说明书进行操作。当温度条件不能满足上述条件时，应用铝合金试块作对比试验。

3.5.3去除多余的渗透剂

a）用清洗剂去除。除特别难清洗的地方外，一般应先用干燥、洁净不脱毛的布依次擦拭，直至大部分多余渗透剂被去除后，再用蘸有清洗剂的干净不脱毛布或纸进行擦拭，直至将被检面上多余的渗透剂全部擦净。但应注意，不得往复擦拭，不得用清洗剂直接在被检面上冲洗。

b）干燥处理：去除多余渗透剂时，应在常温下自然干燥，干燥时为5min～10min。

3.5.4施加显像剂

a）在被检面经干燥处理后，将显像剂喷洒到被检面上，然后进行自然干燥或用暖风(30℃～50℃)吹干。

b）显像剂在使用前应充分摇均匀。显像剂施加应薄而均匀。

c）喷涂显像剂时，喷嘴离被检面距离为300mm～400mm，喷涂方向与被检面夹角为30°～40°。

d）显像时间取决于显像剂种类、需要检测的缺陷大小以及被检工件温度等，一般应不小于10min，且不大于 60min。

3.5.5观察：

a）观察显示应在干粉显像剂施加后，在显像时间内完成。如显示的大小不发生变化，也可超过上述时间。

b）着色渗透检测时，缺陷显示的评定应在可见光下进行，通常工件被检面处可见光照度应大于等于1000lx；当现场采用便携式设备检测，由于条件所限无法满足时，可见光照度可以适当降低，但不得低于500lx。

c）辨认细小显示时可用5 倍～10 倍放大镜进行观察。必要时应重新进行处理、检测。

3.5.6缺陷显示记录

根据检测部位画出草图，有相关显示在草图中标出，并标注尺寸，如有特殊需要另附加照片与文字描述。。

3.5.7 后清洗

当有要求时，为防止残留的检测剂对以后使用或对材料有害的残留物。检测结束后，应清除残余检测剂。清除方法可用刷洗、水洗、布或纸檫除等方法。

3.5.8复验

3.5.8.1当出现下列情况之一时，需进行复验：

a）检测结束时，用试块验证检测灵敏度不符合要求；

b）发现检测过程中操作方法有误或技术条件改变时；

c）合同各方有争议或认为有必要时；

d）对检测结果怀疑时。

当决定进行复验时，应对被检面进行彻底清洗。

3.5.8.2后清洗

工件检测完毕后应进行后清洗，以去除对以后使用或对材料有害的物质。

3.5.9检测结果评定和质量分级按NB/T47013.4-2015标准进行进缺陷评定

3.5.9.1当确认显示为相关显示时必须记录和评定。

3.5.9.2 小于0.5mm 的显示不计，其他任何相关显示均应作为缺陷处理。

3.5.9.3 长度与宽度之比大于3 的相关显示，按线性缺陷处理；长度与宽度之比小于或等于3 的相关显示，按圆形缺陷处理。

3.5.9.4 相关显示在长轴方向与工件（轴类或管类）轴线或母线的夹角大于或等于30°时，按横向缺陷处理，其他按纵向缺陷处理。

3.5.9.5 两条或两条以上线性相关显示在同一条直线上且间距不大于2mm 时，按一条缺陷处理，其长度为两条相关显示之和加间距。

3.6质量分级

3.6.1 不允许任何裂纹，紧固件和轴类零件不允许任何横向缺陷显示。

3.6.2 焊接接头的质量分级按表7进行。

表7焊接接头的质量分级

7.6.3 其他部件的质量分级评定见表8。

表8其它部件的质量分级

3.7检测记录和报告

应按照现场操作的实际情况详细记录检测过程的有关信息和数据。渗透检测记录除符合NB/T47013.1 的规定外，还至少应包括下列内容：

a）检测设备：渗透检测剂名称和牌号；

b）检测规范：检测灵敏度校验、试块名称，预处理方法、渗透剂施加方法、去除方法、干燥方法、显像剂施加方法、观察方法和后清洗方法，渗透温度、渗透时间、干燥温度和时间、显像时间；

c）相关显示记录及工件草图（或示意图）；

d）检测结果

e）记录人员和复核人员签字；

f）检测日期和地点。

7.7.1缺陷的显示记录可采用用草图进行标示。

7.7.2容器渗透检测报告格式参见体系文件JS/JLBG.02-A/0-022

如委托方有特殊要求时，按委托方格式，但容器渗透检测报告至少应包括以下内容：

a）委托单位；

b）检测工艺规程版次、工艺卡编号；

c）检测比例、检测标准名称和质量等级；

d）检测人员和审核人员签字及其资格；

e）报告签发日期。

若无特殊规定，所有报告和记录保存七年。

4、衍射时差法超声检测（TOFD）

检测标准：NB/T47013.10 Ⅰ级合格。

4.1检测人员

a）从事TOFD检测的人员应当符合NB/T47013.1的要求。

b）TOFD检测人员应熟悉所使用的TOFD检测设备器材。

c）TOFD扫查图的评定人员应具有UT Ⅱ和TOFDⅡ级以上的资格，拥有TOFD检测、评定经验，并掌握一定的承压设备结构及制造基础知识。

4.2检测设备和器材

a）检测设备包括仪器、探头、扫查装置和附件，附件是实现设备检测功能所需的其他物件；器材包括试块和耦合剂等。

b )仪器和探头应符合其相应的产品规定，具有产品质量合格证明文件。

c）检测设备和器材的校准、核查、运行核查和检测应在标准试块和对比试块上进行，测试时应是探头主声束垂直对准反射体的反射面，以获得稳定和最大信号。

d）本次容器TOFD检测所用标准试块：CSK-ⅠA，对比试块：TOFD-C。

4.3检测步骤与检测要求

4.3.1检测前，根据被检工件的委托要求、受检部位应确保在规定的温度范围内进行检测，若温度过低或过高，采取有效措施避免；若无法避免，应评价其对检测结果的影响；检测校准与实际检测间的温差控制在20℃之内。采用常规探头和耦合剂时，工件的表面温度范围为0～50℃。超出该温度范围，可采用特殊探头或耦合剂，在实际检测温度下的对比试块上进行设置和校准。

4.3.2检测区域

a）检测区域由其高度和宽度表征。

B）检测区域的高度为工件焊接接头的厚度，宽度为焊缝本身及焊缝熔合线两侧各10mm.

C）对已发现缺陷部位进行复检或已确定的重点部位，检测区域可减小至相应部位。

4.3.3扫查方式和要求

a）采用非平行扫查和偏置非平行扫查，在容器内部扫查。见图8、图9.

b)TOFD扫查采用非平行扫查和偏置非平行扫查，扫查时，保证实际扫查路径与拟扫查路径的偏差不超过探头中心间距的10%。

c)采用手工扫查控制，扫查时保证扫查速度不大于最大扫查速度vmax，同时保证耦合效果和满足数据采集要求。

最大扫查速度按下式计算：vmax=PRF•△x /N

式中：vmax——最大扫查速度，mm/s；PRF——激发探头的脉冲重复频率，Hz；

△x——设置的扫查增量值，mm；N——设置的信号平均次数。

d）对于表面盲区本容器焊缝采用超声波和磁粉进行补充检测。

c）对容器焊缝进行检测时，若单面扫查时，在探头扫查面的表面盲区较大，而底面经针对盲区试块标准反射体校准测定，其底面盲区较小。经试验在实际工作中若采用单面扫查，并进行100%超声波检测可解决TOFD检测盲区问题。

4.3.4扫查面准备：被检工件内表面作为TOFD扫查面。

扫查面探头移动区内应使用电动钢丝刷等工具打磨去除锈蚀、飞溅、铁屑、油垢等杂质，以a)保证检测扫查面平整光滑，以满足检测灵敏度的要求。

b)检测前应在被检工件扫查面上标记扫查起始点、扫查方向，同时也可以在母材上距焊缝中心线规定的距离处画出一条线，作为扫查装置运动的参考。

4.3.5灵敏度设置

检测前应设置检测通道的灵敏度，灵敏度设置采用对比试块。

a)1号、2号容器采用对比试块设置两个通道的灵敏度，3号容器采用单检测通道。

4.3.6探头角度、频率和晶片尺寸的选择和设置见表9

表9 探头角度、频率和晶片尺寸的选择和设置

4.3.7A 扫描时间窗口设置

检测前对检测通道的A 扫描时间窗口进行设置。

a) A 扫描时间窗口包含表9中规定的深度范围，同时应满足如下要求：

b)对第一通道检测，其时间窗口的起始位置设置为直通波导弹接受探头前0.7μs以上对

c)第2检测通道，时间窗口的终止位置设置为工件底面的一次波型转换波后0.7μs以上。

4.3.8扫查增量的设置

扫查增量指扫查过程中相邻两个A扫描信号间的空间采样间隔，检测前将检测系统设置为根据扫查增量采集信号，扫查增量最大值为1.0mm。

4.3.9位置传感器（编码器）的校准

检测前应对位置传感器进行校准。校准方式是使扫查装置移动一定距离时检测设备所显示的位移与实际位移进行比较，其误差应小于1％。

4.3.10 深度校准

直通波和底面反射波同时可见的情况，将其时间间隔所反映的厚度校准为已知的工件厚度值。图10表示利用直通波和底面反射波的时间间隔进行的深度校准。

图10 利用直通波和底面反射波的时间间隔进行深度校准

a) 对于直通波或底面反射波不可见或分区检测时，采用对比试块进行深度校准。

b) 采用对比试块进行深度校准时，检测前应在工件实际工件上检查深度显示，确保深度显示偏差不大于工件厚度的3%或2mm(取较大值)，否则进行必要的调节

4.4检测系统复核

4.4.1在如下情况时进行复核：检测过程中检测设备开停机或更换部件时，检测人员有怀疑时和检测结束时。

4.4..2 若初始检测设置和校准时采用了对比试块，则在复核时应采用同一试块；若为直接在工件上进行的灵敏度设置，则应在工件上的同一部位复核。

4.4.3若复核时发现初始设置和校准的参数偏离，则按表10规定执行。

表10偏离和纠正

4.5 检测要求

4.5.1检测前在受检件相应位置作标识、分段位号等。

a)每段受检的焊缝都应有相应的标识、起始的标记以及扫查方向的标记，起始标记用O表示，扫查方向标记用箭头表示，所有标记用记号笔划定并对扫查无影响。

b)焊缝实行分段扫查（水平焊缝以顺时针方向扫查，垂直焊缝由上往下扫查），每段扫查长度为1050mm，有效长度为1000mm, 每一次与上一次有50mm的迭加。

c)检测时，每条环缝的起点为零点，顺时针扫查。每条纵缝起点均为每个丁字头中心线的位置，按纵缝顺序号或从上至下扫查。

d)检测前在仪器上调节好相关工艺参数。

e)每次的检测数据应按照工艺文件的要求进行编号储存。

f)扫查过程中应保证扫描图的清晰，密切注意波幅状况，当发现可疑缺陷时对该位置作适当的补充扫查。

g) 扫查过程中密切注意波幅状况，若发现直通波、底面反射波、材料晶粒噪声或波型转换波的波幅降低12dB以上或怀疑耦合不好时，应重新扫查该段区域。若发现直通波满屏或晶粒噪声波幅超过满屏高20%时，则降低增益并重新扫查。

4.6补充扫查

对于局部TOFD难以检测到的部位、有疑问的部位以及不合格的部位，可采用超声、磁粉、渗透等其他方法加以补充或验证。

4.7检测数据的分析和解释

数据分析时，应注意与直通波和底面反射波最近的缺陷信号的相位，判断缺陷的上、下端点是否隐藏于表面盲区或被直通波和底面反射波掩盖。

4.7.1检测数据的有效性评价

a)A扫描时间窗口设置符合规定；

b)采集的数据量满足所检测焊缝长度的要求；

c) 数据丢失量不得超过整个扫查的5%，且不允许相邻数据连续丢失。

d)信号波幅改变量满足本方案4.5.1g条的规定。

e)直通波、底面反射波无明显非缺陷引起的突变且较为平直。

4.7.2若数据无效，应纠正后重新进行扫查。

4.8相关显示和非相关显示

4.8.1相关显示分为表面开口型缺陷显示和埋藏型缺陷显示；

4.8.1.1表面开口型缺陷显示可细分为如下三类：

a）扫查面开口型：该类型通常显示为直通波的减弱、消失或变形，仅可观察到一个端点（缺陷下端点）产生的衍射信号，且与直通波同相位。

b）底面开口型：该类型通常显示为底面反射波的减弱、消失、延迟或变形，仅可观察到一个端点（缺陷上端点）产生的衍射信号，且与直通波反相位。

c）穿透型：该类型显示为直通波和底面反射波同时减弱或消失，可沿壁厚方向产生多处衍射信号。

4.8.1.2埋藏型缺陷显示可细分为如下三类：

a）点状显示：该类型显示为双曲线弧状，且与拟合弧形光标重合，无可测量长度和高度。

b）线状显示：该类型显示为细长状，无可测量高度。

c）条状显示：该类型显示为长条状，可见上下两端产生的衍射信号。

4.8.1.3 埋藏型缺陷显示一般不影响直通波或底面反射波的信号。

4.8.2非相关显示

由于工件结构或材料冶金成分的偏差引起的显示为

4.8.2相关显示和非相关显示的记录和测定

a) 对于表面开口型缺陷显示、线状和条状埋藏型缺陷显示，至少应测定缺陷的位置、缺陷的长度、缺陷深度以及缺陷自身高度。必要时还应测定缺陷偏离焊缝中心线的位置。

b)对于埋藏型点状显示，当某区域内数量较多时，应予以记录；

c)对于非相关显示，应记录其位置。

4.8.3缺陷的位置及缺陷长度测定

4.8.3.1缺陷位置根据非平行扫查或偏置非平行扫查得到的TOFD图像确定缺陷X轴的位置。

a) 使用拟合弧形光标法确定缺陷沿X轴方向的前、后端点位置：

b)对于点状显示，采用拟合弧形光标与相关显示重合时所代表的X轴数值；

c)对于其他显示，分别测定其前后端点位置。采用拟合弧形光标与相关显示端点重合时所代表的X轴数值。

d)采用聚焦探头等有效方法改善缺陷位置的测定精度。

e)缺陷长度根据缺陷前、后端点在X轴的位置计算而得。见图11，图12

h：表面缺陷高度l：表面缺陷长度t：工件厚度

图11表面开口型缺陷尺寸 图 12 埋藏型缺陷尺寸

4.8.3.2缺陷深度测定

a)扫查面开口型和穿透型：缺陷深度为0；

b)底面开口型：缺陷上端点与扫查面间见的距离为缺陷深度；

c)埋藏缺陷点状显示：采用拟合弧形光标与点状显示重合时所代表的深度值；

d) 埋藏缺陷线状显示和条状显示：其上端点与扫查面间的距离为缺陷深度。

e)在平行扫查的TOFD显示中，缺陷距扫查面最近处的上端点所反映的深度为缺陷深度的精确值。平行扫查方式见图13

4.8.3.3缺陷自身高度测定

a)对于表面开口型缺陷显示：缺陷自身高度为表面与缺陷上（或下）端点间最大距离见11中h；若为穿透型，缺陷自身高度为工件厚度。

b)对于埋藏型条状缺陷显示：缺陷自身高度见图12中h。

4.9缺陷评定与质量分级

缺陷评定与质量分级执行NB/T47013.10标准的第8条规定，Ⅰ级合格。

4.9.1不允许危害表面开口缺陷的存在。

4.9.2 如检测人员可判断埋藏缺陷类型为裂纹、未熔合等危害性缺陷时，评为Ⅲ级。

4.9.3相邻两个或多个缺陷显示(非点状)，其在X轴方向间距小于其中较小的缺陷长度且在Z轴方向间距小于其中较小的缺陷自身高度时，作为一条缺陷处理：该缺陷深度为两缺陷深度较小值；缺陷长度为两缺陷在X轴投影上的前、后端点间距离；若两缺陷在X轴投影无重叠，以其中较大的缺陷自身高度作为单个缺陷自身高度，若两缺陷在X轴投影有重叠，则以两缺陷自身高度之和作为单个缺陷自身高度（间距计入）。

4.9.4 点状显示的质量分级

a)点状显示用评定区进行质量分级评定，评定区为一个与焊缝平行的矩形截面，其沿X轴方向的长度为150mm，沿Z轴方向的高度为工件厚度。

b) 在评定区内或与评定区边界线相切的缺陷均应划入评定区内，按表11的规定评定焊接接头的质量级别：

表11各级别允许的点状显示的个数

4.9.5对于密集型点状显示，按条状显示处理。

4.9.6非点状缺陷显示的质量分级按表12规定进行

表12 焊接接头质量分级单位：mm

4.10 检测记录和报告

4.10.1检测记录：

a)检测时实时扫描图像都应编号，要求保存在仪器的存储器内，并保存其它检测数据，检测记录及报告中评定数据应与检测原始数据一一对应。

b) 不合格缺陷应在焊缝旁用油漆笔做出标识。

c) 绘制检测部位示意图，以实现检测的可追溯性。

d) 检测现场如有变化应记录。

4.10.2检测报告

检测报告

a)容器超声波检测报告格式参见体系文件JS/JLBG.02-A/0-013

b) 如委托方有特殊要求时，按委托方格式，但容器超声波检测报告至少应包括以下内容：

a） 委托单位；

b） 检测技术等级；

c） 检测设备器材：仪器型号及编号、探头、试块、耦合剂；

d） 检测示意图：检测部位、检测区域以及所发现的缺陷位置、尺寸和分布。

e) 记录、报告应有相应责任人员签名认可，保存期不得少。